Stylo sous vide Eiger Tool EGV210 pour manipuler les composants CMS sans abîmer les circuits

Dites adieu aux composants perdus et aux circuits endommagés

Qui n'a jamais lutté avec une pince brucelle classique, voyant un composant crucial glisser et sauter hors du plan de travail ? Le Eiger Tool EGV210 Stylo sous vide résout définitivement ce problème majeur des ateliers de réparation. En remplaçant la pression mécanique par une aspiration par le vide douce et contrôlée, cet outil élimine le risque d'éjection accidentelle ou d'écrasement des pièces fragiles.

La solution ultime pour le brasage et le dessoudage de précision

Lors de la réparation d'un smartphone ou d'une carte mère informatique, l'espace est restreint. Ce stylo sous vide vous permet de descendre verticalement sur le composant, de le soulever proprement et de le déposer exactement sur ses pastilles de soudure, sans toucher les éléments périphériques.

1. Positionnez la ventouse silicone sur le composant propre.
2. Actionnez le bouton poussoir pour créer la dépression instantanée.
3. Déplacez la pièce en toute sécurité vers sa zone de destination.
4. Relâchez la pression pour un dépôt net et sans bavure.

Fiche technique de performance